遼寧TIG780-56|導熱硅脂|導熱膏生產廠

TIG?780-56導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。

最小熱阻系列:

》0.007℃-in2/W 熱阻

》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥

》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導

》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化

》環保無毒

適用於:

》半導體塊和散熱器

》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動化操作和絲網印刷

TIG?780-56系列特性表

產品名稱 TIG?780-56 測試方法 顏色 灰 目視 結構&成分 金屬氧化物矽油 黏度 2100K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7 比重 29g/cm3 使用溫度范圍 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ ***** 揮發率 0.18%/200℃@24hrs ***** 導熱率 5.6 W/mK ASTM D5470 熱阻抗 0.007℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469

包裝:

TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。